シールドマシンの面板に装備されるカッタービット（ビット）は掘進に伴い磨耗するため、交換を行う必要があります。これまで大深度でのシールドマシンのビット交換を確実に行う場合、シールドマシンの掘削面や周辺を凍結させてから交換作業を行ってきました。しかし、凍結工法ではシールドマシンの面板が地盤と強固に凍着してしまうため、面板前面の凍結地盤内に面板の直径と同等の作業空間（奥行1ｍ行程度）を構築し、凍結地盤との縁を切るために人力で掘削する必要があり、多大な労力と時間を要していました。