近年、シールド工法は長距離掘進や玉石・礫混じり地盤および岩盤層での施工例が増大しており、そのような施工環境下においては、カッタービットが施工中に地盤内の礫や玉石との接触で生じる衝撃により、超硬チップが破損し、切削能力の低下を引き起こす問題がありました。

超硬チップの構造を多層にすることにより、連続切削を可能にします。玉石・礫混じりの礫層地盤を切削し続けると、1層目の超硬チップに割れや欠けなどの損傷が生じますが、その後超硬チップが剥がれ落ち、内側から2層目の超硬チップが出現し、引続き地盤の切削が可能となります。

カッタービットの切削能力をより長く維持できるため、カッタービットを交換することなく、効率的に礫層地盤を切削し続けることができます。カッタービット交換のために従来必要であった中間立坑の構築費用や交換作業が不要となります。