半導体製造装置向け機器免震装置（TASSユニット）の開発と適用

2011東北地方太平洋沖地震における効果の実証

日比野 浩^＊１・青野 翔^＊１・長島 一郎^＊１・出雲 洋治^＊２・小野 森司^＊２

昨今多発する製造施設等の地震被害において、建物被害だけでなく建物内部の製造装置あるいは設備機器が損傷し、長期の操業停止に至るほどの多大な損害を受けるケースが見受けられる。BCPの観点から既存の製造施設の耐震性が見直される機会が増えており、製造装置への地震対策が急務となっている。このような背景から、著者らは縦型拡散炉などの半導体製造装置に後付けで設置できる、機器免震装置TASSユニットを開発した。ユニットに半導体製造装置実機を設置して振動台実験を行った結果、製造装置加速度および免震装置変位は設計クライテリアを満足するとともに、製造装置本体及び内部各部において損傷のないことを確認した。また、2011東北地方太平洋沖地震（M9.0）において半導体製造工場内の拡散炉に実装されているTASSユニットについて、免震が機能したことと装置内部の部品が完全に保護されていることが確認された。

＊１ 技術センター 建築技術研究所 防災研究室
＊２ 設計本部 構造グループ

Development and Application of Seismic Isolation System (TASS Unit) for Semiconductor Fabricating Facilities

Effectiveness of Isolation as Observed in the 2011 off the Pacific Coast of Tohoku Earthquake

Hiroshi HIBINO^*1, Sho AONO^*1, Ichiro NAGASHIMA^*1, Youji IZUMO^*2 and Shinji ONO^*2

The seismic damage to semiconductor fabricating facilities in the 2011 off the Pacific coast of Tohoku Earthquake shows that extensive damage to major fabricating equipment can be detected up to shut down. Moreover, the collapse of expensive equipment or products in mid-production can add to the economic losses. To prevent such damage and losses and ensure the resumption of business after an earthquake, anti-earthquake measures for fabricating equipments are very important and urgently required. The TASS Unit is a seismic isolation system for semiconductor fabricating equipment in existing facilities. The system is designed to reduce earthquake damage allow operations to immediately resume. A test using the simulated floor response of fabricating facilities during the Iwate-Miyagi Nairiku Earthquake in 2008 shows that the TASS Unit seismic isolation system can prevent damage to semiconductor fabricating equipment. This paper describes the performance of the system, clarified through shaking table tests and simulation analyses. The effectiveness of the isolation system, as observed in The 2011 off the Pacific coast of Tohoku Earthquake, is also described.

*1 Disaster Prevention Research Section, Building Engineering Research Institute, Technology Center
*2 Structure Design Department, Design Division

06 - REPORT OF TAISEI TECHNOLOGY CENTER No.44 2011