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プレスリリース

微振動性能と免震性能を兼ね備えた半導体工場向け免震システム

−MiC免震システムの本格適用−

2004年6月22日

大成建設株式会社

大成建設(株)(社長:葉山莞児)は、半導体工場等の電子デバイス施設向けの免震システム「MiC(Micro-vibration Controlled)免震システム」を開発し、富士通株式会社三重工場において世界で初めて採用されました。
これにより半導体工場等において微細加工品質を確保しつつ、地震被害リスクを大幅に低減することが可能となりました。

半導体工場等の電子デバイス施設では、微細な加工を行うためにミクロ単位での厳しい微振動制御が求められています。一方、大きな地震のために製造ライン等に影響が及び、生産が一旦停止すると多大な損害が発生するため、近年、地震対策という観点で免震のニーズが高まっています。
しかし、一般的な免震技術は、地震時に免震装置を柔らかく変形させて地震動を吸収させるために、常時、建物に対して微振動(ミクロ単位での揺れ)が発生してしまい、これまで半導体工場等には不向きであると考えられてきました。

本免震システムは剛すべり支承、積層ゴム系支承、オイルダンパーなどの装置により構成され、微振動制御条件に応じて適切に配置することで、大きな地震動と微振動を同時に制御するシステムです。
これにより常時の微振動を0.5μm(1/2,000mm)※1、0.5gal※2以下に抑えることができ、地震時は地動加速度500gal※2(震度6強)に対して、生産エリア床加速度を100gal(震度3〜4)程度までに低減させるという高い免震性能を発揮します。

本システムを採用することにより、半導体工場等の電子デバイス施設において、常時の生産に影響を及ぼすことなく、地震時には生産装置・設備等への影響を大幅に抑えることが可能となります。
今後、半導体工場や液晶パネル工場などの微振動制御条件が厳しい電子デバイス施設の建設に対して積極的に本システムを提案していきます。

  • ※1 μm:変位の単位(1×10−6m)
  • ※2 gal:加速度の単位(cm/s2)

資料

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